【观点】封测板块景气度提升,2.5D封装打开成长空间,汇成股份等标的受关注
研报虎
2026-07-22
财通证券研报认为,封测板块景气度持续攀升,AI驱动2.5D先进封装打开全新成长空间,国内厂商集体扩产,行业估值体系有望重构。汇成股份作为技术与产能布局领先的标的被明确推荐,建议关注其受益于行业趋势的潜力。
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