【经营】汇成股份7月31日大涨：存储封测布局+先进封装落地+超跌反弹驱动

汇成股份7月31日股价大涨，核心驱动因素包括行业层面与公司自身业务进展两方面。行业层面，隔夜美股存储芯片板块大幅反弹，市场对AI与科技股的去杠杆担忧缓解，韩股SK海力士早盘大涨近30%，带动A股存储芯片板块大幅高开。公司层面，据公开信息显示，公司2025年已以战略投资方式切入DRAM封测业务，初步形成"显示+存储"双轮驱动的业务格局，计划协同合作伙伴于2027年内将DRAM封装产能提升至6万片/月；同时公司拟出资4亿元设立合资公司晶瑞旺，布局HITS先进封装工艺研发及量产平台，所掌握的凸块制造工艺正由显示驱动芯片封测领域向其他高性能芯片封测领域延展。此外，公司此前5个交易日累计下跌24.65%，也具备超跌反弹的修复动力。