【观点】国泰海通指国内先进封装测试产能供不应求，汇成股份75亿扩产项目获关注

国泰海通证券研报指出，国内先进封装、测试产能供不应求，近期封测厂密集公告扩产投资计划，其中汇成股份计划在上海市嘉定区南翔镇投资75亿元建设“HITS先进封装研发产业化项目”。该机构认为，伴随国内算力芯片、超节点不断发展，先进封装、测试产能需持续扩产以满足国内算力芯片设计公司不断增长的需求。