【市场】汇成股份新归类于先进封装封测细分方向

同花顺将汇成股份新归类为“先进封装-先进封装封测”细分方向，该方向主要指为芯片设计、晶圆制造或终端客户提供晶圆级、系统级及异构集成等先进封装与测试服务的专业环节。

公司被认定符合该归类标准，因其掌握凸块制造技术，并已布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等先进封装技术。此番归入概念细分有助于提升公司在先进封装主题中的市场辨识度。