【经营】公司拟设合资公司推进先进封装研发
财闻
2026-08-14
公司宣布将出资4亿元与百瑞发控股、香港汇微集成共同设立合资公司合肥晶瑞旺电子,持股比例为57.14%。合资公司将以零对价收购上海郑隆芯创100%股权,旨在作为HITS先进封装工艺的研发及量产平台。该项投资目前尚处启动阶段,未对本报告期业绩产生重大影响。
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