【经营】汇成股份75亿HITS先进封装项目在嘉定开工

上海嘉定 2026-08-20

汇成股份于今日在嘉定南翔镇东部工业园区成功摘地，启动总投资不低于75亿元的HITS先进封装研发产业化项目。该项目总建筑面积超5.5万平方米，计划建设周期42个月，预计2030年2月建成，将引进先进封装设备以提升产能。

**此举标志着公司从显示驱动芯片封测向AI算力芯片封装领域迈出关键一步，旨在攻克先进封装技术堵点，抓住AI市场增长机遇。**

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