【经营】HITS先进封装项目落地上海，投资超75亿

社保基金最新持仓曝光，其投资组合覆盖了半导体产业链从设计到材料的多个环节，包括端侧AI落地、先进封装和半导体材料等领域。其中，汇成股份被列为社保持仓的半导体公司之一。公司披露的进展显示，其总投资不低于75亿元的HITS先进封装研发产业化项目已正式落子上海嘉定，该项目总建筑面积超5.5万平方米，预计于2030年2月建成。这标志着公司在先进封装领域的布局取得了实质性推进。