【经营】汇成股份加快新型凸块制程产能建制，布局HITS先进封装项目

汇成股份在互动平台披露封测技术新进展。针对贵金属价格上涨带来的行业成本压力，公司加快新型凸块制程的产能建制与技术迭代；

同时顺应先进封装向高密度、异构集成演进的趋势，战略布局新一代高速互连封装平台，并搭建“HITS先进封装研发产业化项目”，该布局尚处建设阶段，对当期经营业绩不构成重大影响；

此外，公司推进显示驱动芯片领域多个封测技术和工艺优化在研项目的研发与试生产。