【观点】SEMI预测半导体设备迎双击机遇

SEMI中国总裁在2026全球半导体产业战略峰会上释放信号，全球半导体市场规模有望提前至2026年底突破万亿美元大关，产业转移趋势趋向中国。根据预测，中国大陆晶圆产能占比持续提升，在22—40纳米主流制程节点增速最快。

展望未来，全球晶圆厂建设进入密集期，到2028年中国将新建47座晶圆厂，直接拉动对核心设备的需求。在AI驱动、产能转移和国产替代的三重共振下，上游设备环节正迎来需求扩容与国产化率提升的双击机遇，富创精密作为半导体设备相关公司有望受益。