【市场】SK海力士先进封装技术进展带动相关个股上涨

SK海力士在2026年Hot Chips大会上披露了下一代HBM产品的先进封装技术路线图，计划引入英特尔EMIB等技术，并探索混合键合以实现16层堆叠。

该技术进展被视为行业重要动向，为包括富创精密在内的相关精密制造与先进封装企业带来了潜在的业务机遇和市场关注。

作为产业链中的参与者，富创精密的股价在相关报道发布后有所上涨。