【观点】小米自研芯片与折叠屏潮起，半导体产业链价值凸显

小米宣布首款搭载玄戒O3的折叠屏手机将于9月上市，引发半导体板块关注。 端侧AI发展正重塑芯片架构，拉动先进封装与新型存储需求，自研芯片趋势将提升终端厂商溢价空间。

苹果与小米在高端折叠屏市场交锋，有望推动产业链量价齐升。 文章拆解了中微公司、拓荆科技、富创精密等核心标的，认为富创精密作为设备零部件供应商，受益于国产设备放量和零部件国产化逻辑。