三大芯片项目延期

恒烁股份发布公告，拟变更募集资金项目并对新项目进行延期。新募投项目包括闪存芯片、MCU芯片及面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统的升级研发及产业化，计划分别于2027年7月、2028年1月及2028年1月完成。项目聚焦于灵活容量、低功耗和高可靠性，并将应用于物联网、智能穿戴设备、智能家居、智能手机、汽车电子等领域。此举旨在提升公司研发创新能力和市场竞争力，符合公司发展战略。