耐科装备拟大幅调减募投项目投资额

公司将于2025年12月22日召开临时股东会，审议两项与募集资金相关的议案。

第一项议案涉及对三个主要募投项目变更投资规模并结项。公司在项目实施过程中通过降本增效措施形成了资金节余。其中，“半导体封装装备新建项目”投资总额拟从1.93亿元调减至1.07亿元；“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”拟从8091万元调减至1843万元；“先进封装设备研发中心项目”拟从3829万元调减至1756万元。结项后，大量剩余募集资金将继续存放于专户管理，待未来有合适项目时再按规定程序投入。

第二项议案为使用部分超募资金永久补充流动资金。公司拟使用8600万元超募资金补充流动资金，以提升资金使用效率，降低财务成本。