【经营】耐科装备订单充足，压塑封装设备进展

耐科装备在机构调研中透露，公司半导体封装装备业务发展迅速，与国内头部封装企业合作，并开拓境外市场。

目前，公司订单充足，以全自动封装设备180T产品为例，每年可出货35-40台（套），随着募投项目投产，2026年产能将逐渐释放。

研发方面，压塑成型工艺设备取得进展，100mm×300mm基板类封装装备将发往客户端测试，有望实现进口替代。下游客户大多满产并有扩产意愿，市场前景积极。