【观点】耐科装备大涨受HBM封装及出口优势驱动

耐科装备2月26日股价大涨，解读指出公司半导体全自动封装设备可用于HBM高带宽存储芯片塑料封装，且100mm×300mm基板类压塑封装装备即将发往客户端测试，推进先进封装进口替代。

同时，公司塑料挤出成型装备出口规模连续多年居国内同类产品首位，国外营收占比达57.15%，显示强劲的国际化竞争力。

此外，公司是国内少数具备半导体全自动塑料封装设备供应能力的企业，技术逐步缩小与国际一流品牌差距。