【经营】耐科装备拟用结余募资投建先进封装技改项目
2026-03-20
安徽耐科装备科技股份有限公司于2026年3月20日召开董事会,审议通过了《关于使用结余募集资金投资建设新项目的议案》,同意将首次公开发行股票募投项目“半导体封装装备新建项目”结余的部分募集资金4,161.00万元,投资建设“基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目”。
该项目不新增用地和建筑,通过技术改造,将原项目中20台(套)产能升级用于制造先进封装工艺装备。此举旨在抓住市场机遇,提升产品技术水平,巩固市场地位,符合公司发展战略。该事项尚需提交公司股东会审议。
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该项目不新增用地和建筑,通过技术改造,将原项目中20台(套)产能升级用于制造先进封装工艺装备。此举旨在抓住市场机遇,提升产品技术水平,巩固市场地位,符合公司发展战略。该事项尚需提交公司股东会审议。
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