【观点】耐科装备大涨受行业景气及公司优势驱动

行业原因：当地时间4月7日，三星电子公布2026年第一季度业绩指引，合并营业利润预计约为57.2万亿韩元，同比飙升755%，创历史新高；同时，据报道二季度DRAM合约价将再度环比上涨30%。

公司原因：耐科装备的半导体全自动封装设备可用于HBM高带宽存储芯片塑料封装，100mm×300mm基板类压塑封装装备即将发往客户端测试，晶圆级、板级先进封装装备研发推进进口替代；公司塑料挤出成型装备出口欧美等40多国，出口规模连续多年居国内同类产品首位，国外营收占比56.56%；据2026年3月21日披露的2025年年度报告，公司2025年营收2.95亿元，同比增长9.96%，归母净利润8033万元，同比增长25.49%，主要得益于半导体封装装备和挤出成型装备两类产品持续增长。