【观点】耐科装备股价大涨原因解读

行业层面，全球存储芯片短缺创15年之最，DRAM、NAND二季度合约价预计再涨58%—75%，供需缺口延续至2027年，利好先进封装和HBM相关领域。

公司层面，耐科装备的大尺寸晶圆级封装装备可用于AI芯片、Chiplet及HBM等先进封装，正推进国产化；半导体封装设备已供货通富微电、长电科技、华天科技，并获东南亚安世、英飞凌等海外订单，2026年海外销售将显著提升；塑料挤出成型装备出口欧美等40多国，出口规模连续多年居国内首位，国外营收占比56.56%。