【市场】耐科装备5月19日大涨获解读，先进封装与出口龙头受关注

耐科装备5月19日股价出现大涨，市场解读其驱动因素主要围绕先进封装、HBM及出口龙头地位展开。解读内容援引了公司过往披露的信息作为支撑：其大尺寸晶圆级封装装备可用于AI芯片、Chiplet及HBM等先进封装领域；半导体封装设备已供货国内头部封测厂并获海外订单；塑料挤出成型装备出口规模连续多年居国内首位，国外营收占比超过56%。