【经营】耐科装备经营进展受关注，推动股价涨停

耐科装备因其在半导体封装设备领域的进展受市场关注。公司大尺寸晶圆级封装装备可用于AI芯片、Chiplet及HBM等先进封装，正推进国产化。

半导体封装设备已供货通富微电、长电科技、华天科技等客户，并获东南亚安世、英飞凌等海外订单，预计2026年海外销售将显著提升。

公司塑料挤出成型装备出口规模连续多年居国内首位，海外业务占比较高。