【经营】耐科装备先进封装设备进展及订单利好

耐科装备在先进封装设备方面取得进展，压塑成型封装设备样机成型，100mm×300mm基板类设备即将发往客户端测试，320mm×320mm板级及晶圆级装备同步推进，面向HBM、Chiplet等先进封装。

公司作为出口龙头，塑料挤出成型装备出口欧美等40余国，出口规模连续多年国内第一，2025年国外收入占比56.56%。

此外，公司与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装厂长期合作，并获东南亚安世、英飞凌等海外订单，在手订单达2.77亿元。