【经营】耐科装备大涨驱动:订单充足叠加封装新品即将试用,客户覆盖头部封测厂
花解异动
2026-06-12
耐科装备6月12日股价大涨,核心驱动因素来自行业与公司层面的多重利好。
行业层面,据6月11日报道,分析师郭明錤称台积电下一代先进封装CoPoS预计2028年下半年量产,明确玻璃与ABF为搭配共存关系,带动先进封装赛道关注度上升。
公司层面,2026年新签订合同总额达2.6亿元,在手订单充足、生产饱满;采用压塑成型工艺的100mm×300mm基板类封装装备样机已成型,近期将发往客户端试用,320mm×320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备同步在研;半导体封装装备客户共130余家,覆盖通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封测厂,已与东南亚安世、英飞凌等国际知名企业建立合作,产品成功应用于QFN、DFN等先进封装领域。
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行业层面,据6月11日报道,分析师郭明錤称台积电下一代先进封装CoPoS预计2028年下半年量产,明确玻璃与ABF为搭配共存关系,带动先进封装赛道关注度上升。
公司层面,2026年新签订合同总额达2.6亿元,在手订单充足、生产饱满;采用压塑成型工艺的100mm×300mm基板类封装装备样机已成型,近期将发往客户端试用,320mm×320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备同步在研;半导体封装装备客户共130余家,覆盖通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封测厂,已与东南亚安世、英飞凌等国际知名企业建立合作,产品成功应用于QFN、DFN等先进封装领域。
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