【经营】耐科装备半导体封装装备新建项目已投入使用,制造能力提升中
2026-07-03
耐科装备在接受调研时表示,公司半导体封装装备为定制化产品,根据客户需求生产,制造加工交货周期因产品结构、技术参数不同而异。目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用,正处于制造能力提升阶段。
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