【经营】耐科装备披露8月末在手订单3.3亿元 半导体封装设备业务占比75%
2026-09-11
耐科装备于2026年9月11日召开2026年半年度业绩说明会,披露截至2026年8月31日在手订单规模达3.3亿元。
从业务结构来看,半导体封装设备业务订单占整体在手订单的比例约为75%,且该类业务的国内订单占比较高。
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从业务结构来看,半导体封装设备业务订单占整体在手订单的比例约为75%,且该类业务的国内订单占比较高。
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