硅片并购潮起落：有研硅跨国扩张，行业整合存挑战

半导体材料行业近期并购频繁，硅片环节成焦点。有研硅拟收购日本DGT 70%股权，双方为上下游关系，旨在强化硅材料产业链。同时，艾森股份等3起并购案因条款分歧终止，行业并购面临整合难度、估值差异等挑战。专家认为并购是半导体材料企业突破技术瓶颈、提升竞争力的关键路径，但需注意财务杠杆与整合能力。