有研硅：有研硅关于使用部分超募资金新建募集资金投资项目的公告

有研半导体硅材料股份公司计划使用部分超募资金4,833万元，投资建设8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目，项目建设期为2025年7月至2026年12月。此项目旨在提升公司区熔硅单晶技术水平，扩大8英寸区熔硅片产能，提高市场占有率，并推动国内半导体硅材料行业的发展。尽管存在研发、市场竞争、项目建设和技术迭代等风险，但项目有助于公司在区熔高端市场中占据更有利的地位。