有研硅：中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司使用部分超募资金新建募集资金投资项目的核查意见

有研半导体硅材料股份公司计划使用部分超募资金4,833万元投资建设8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目。此项目旨在提升公司在区熔硅单晶技术方面的水平，拓展区熔高端市场，提高市场占有率。项目预计建设周期为2025年7月至2026年12月，建成后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年。此项目已获得公司董事会和监事会审议通过，尚需提交股东大会审议。