有研硅调整募投项目布局

有研硅计划调整部分募投项目实施方案，将原‘集成电路刻蚀设备用硅材料项目’的投资总额从3.57亿元调减至2.38亿元，并将其预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。同时，公司拟使用调减出的1.19亿元募集资金新建‘集成电路用8英寸硅片再扩产项目’，新增8英寸硅片产能5万片/月，实施主体仍为山东有研半导体。此次调整基于当前大直径单晶市场需求疲软、价格下行、订单不及预期的市场变化，公司采取更为审慎的投资策略。新增的硅片扩产项目则面向8英寸硅片国产替代空间大的背景，符合公司战略方向，有助于提升产能、优化产品结构和增强盈利能力。