有研硅聚焦8英寸特色硅片研发技术领先

有研硅是国内最早从事半导体硅材料研究的骨干单位，半个多世纪发展中突破关键核心技术，积累丰富研发制造经验，国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化及12英寸硅片技术突破。目前研发重点聚焦8英寸硅片特色产品，开发功率半导体用重掺、数字集成电路用低微缺陷、IGBT用轻掺、SOI用等8英寸硅抛光片特色产品。