【经营】8英寸硅片产能达25万片/月，新增研发项目

有研硅发布2025年度募集资金使用情况报告，披露募投项目进展。其中，“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。

同时，公司使用超募资金新建“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，并调整部分募投项目，将资金用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”延期至2026年12月。