【重大】有研硅拟4.5亿元收购晶隆半导体60%股权
2026-06-09
有研硅拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌,晶隆半导体将成为公司控股子公司,纳入合并报表范围。本次交易已获董事会审议通过,尚需提交股东会审议。标的公司主营硅外延产品,与公司具有产业协同效应。但交易存在摘牌不确定性和收购后盈利不及预期的风险。
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