【重大】有研硅收购晶隆半导体60%股权并完成款项支付
花解异动
2026-07-10
公司通过公开摘牌方式收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证,收购后可形成衬底到外延的一站式解决方案。
2026年7月10日,公司已签署《产权交易合同》并完成款项支付。
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