【重大】有研硅投建大尺寸半导体硅单晶基地 调整募投项目进度开展闲置资金理财

有研硅2026年8月14日发布2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告。报告期内公司使用超募资金1.95亿元与自有资金2.05亿元设立全资子公司投建大尺寸半导体硅单晶基地建设项目，推进产能扩张。

集成电路刻蚀设备用硅材料项目受市场环境及客观因素影响延期至2026年12月，同步新增集成电路用8英寸硅片再扩产项目。

此外公司使用闲置募集资金开展现金管理提升收益，已使用超募资金3.85亿元永久补充流动资金、3593.57万元完成股份回购。