【市场】AI算力拉动硅晶圆需求 有研硅所属硅片板块8月18日涨超10%

2026年8月18日，受AI算力拉动上游硅晶圆需求、行业出货量持续增长影响，半导体硅片板块震荡走强，有研硅涨超10%。国际半导体产业协会旗下硅产品制造商组织7月29日发布的报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%至3573百万平方英寸，环比第一季度增长9.1%。中信建投指出AI通胀已传导至材料端，叠加中日关系紧张背景下半导体材料进口替代预期升温，板块投资机会受市场关注。