【观点】硅晶圆行业量价共振拐点确认，有研硅提价在即

AI需求传导至硅晶圆存在18-24个月时差，核心是成熟制程稼动率滞后。2026年Q2全球硅晶圆出货量达35.73亿平方英寸，同比增长7.4%、环比增长9.1%，标志着行业从'量增价减'迈向'量价共振'的拐点确认。三大龙头同步涨价，供需缺口约150万片/月，国产化率仅15%-20%。

有研硅作为300mm硅晶圆生产商，提价在即，将受益于行业全面复苏和国产替代空间拓展。