【观点】中国银河:半导体板块底部反弹,材料设备领涨
2026-09-21
中国银河发布电子行业周度研报指出,本周半导体板块触底反弹,材料设备板块领涨,其中半导体材料板块周涨幅达13.77%,有研硅位列板块涨幅领先个股。
研报提及日本头部光刻胶厂商宣布自2026年10月1日起全球涨价15%,当前先进制程光刻胶国产化率较低,国产替代逻辑有望加速兑现。
研报建议投资者关注模拟芯片、功率半导体、半导体零部件、先进封装等低拥挤度、三季度业绩有望出现拐点的方向。
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