【市场】半导体设备板块集体走强，有研硅跟涨超5%

11月2日，半导体设备板块集体走强，有研硅涨超5%。消息面上，板块头部企业在手订单饱满，交付周期已排至2027年上半年；SEMI数据显示2026年二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，连续两个季度刷新纪录。

有研硅作为板块成分股跟涨，文章未涉及公司自身实质性变化，属于板块联动效应。