【经营】华曙高科大尺寸3D打印预冷器将亮相TCT展

华曙高科与阿联酋LEAP 71公司合作完成的、一款面向吸气式运载火箭的近1.5米高大尺寸高超音速预冷器，将重磅亮相2026年3月17—19日的TCT亚洲展。展会期间，合作方代表将莅临华曙高科展台发表主题演讲。该部件由LEAP 71的AI系统设计，依托华曙高科800尺寸系列高缸设备一体打印成形，展现了超大尺寸金属增材制造的工程化能力，是AI设计与3D打印深度融合的标杆之作。

双方此次合作旨在攻克高超音速飞行下的空气高温难题，为实现单级入轨的翼式航天飞行目标迈出实质性一步。华曙高科表示，大尺寸金属增材制造与人工智能驱动设计的融合，正重新定义航空航天工程的边界。