振华风光突破SiP技术，新品驱动高集成发展

振华风光在投资者互动平台宣布，已成功开发旋变解码驱动、三相桥驱动控制器等系列产品，其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性，解码分辨率达16位。

在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机金属SiP结合”“RDLTSV技术”等核心工艺，并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术，支撑高集成度微系统项目研制。

SiP技术的竞争优势包括小型化与高密度集成、性能优化以及技术壁垒，显著提升系统可靠性并满足装备轻量化需求。