振华风光申请高功率密度模块专利
2025-12-05
振华风光半导体股份有限公司于2025年7月申请了一项名为“一种集成驱动、电源和功率的高功率密度模块”的专利,专利公开号为CN 121057277 A。
该专利技术将驱动、电源和功率功能集成在一起,能够实现高集成度、良好一致性、小体积、高系统匹配性和高功率密度的优势,有助于提升公司在功率模块领域的技术实力和产品竞争力。
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该专利技术将驱动、电源和功率功能集成在一起,能够实现高集成度、良好一致性、小体积、高系统匹配性和高功率密度的优势,有助于提升公司在功率模块领域的技术实力和产品竞争力。
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