振华风光核心募投项目延期两年

振华风光于2025年12月25日召开董事会，审议通过议案，同意将核心募投项目“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”的达到预定可使用状态日期，由原计划的2025年12月31日延长至2027年12月31日，延期长达两年。

截至2025年11月30日，该项目募集资金投入进度缓慢。公司解释延期原因主要包括：为积极响应国家产业链发展战略，推进关键设备及原材料国产化的选型与验证，延长了前期准备周期；以及为精准匹配“十五五”规划启动在即的国家战略与前沿应用需求，对产品方案进行了深入调研与局部优化。