【经营】具备系统级封装设计能力并持续技术迭代
证券日报网
2026-08-07
振华风光在8月7日接受调研时表示,公司具备系统级封装设计能力,拥有高可靠集成电路封装研发条件,可支撑多品类信号链、电源类产品的小型化集成需求。相关技术持续迭代,公司根据客户需求开展定制化方案开发。
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