【经营】振华风光回应：系统集成封装电路暂无大规模对外业务，新品放量瓶颈待突破

振华风光在投资者互动中回应称，公司目前暂未形成实质性大规模系统集成封装电路对外业务。针对抗辐照存储器与磁编码器的规模提升瓶颈，公司表示主要受客户导入验证周期长、批量应用场景有限，以及量产工艺与成本优化待迭代等因素制约。同时，公司透露将通过强化立项评审、预算与节点考核，以市场需求为导向动态评估产业化前景，并依据落地及订单情况调整资源投入，以防范新品长期难以放量侵蚀利润的风险。