振华风光获3家机构调研：公司目前涉及人工智能芯片的封装测试服务，暂未布局人工智能芯片的研发（附调研问答）

振华风光于2025年3月5日发布投资者关系活动记录表，公司接受了3家证券公司的调研。主要内容包括公司在基础管理、人工智能芯片封装测试服务、订单情况、产业布局、技术创新及市场推广等方面的介绍。公司强调了在抗辐照技术、射频微波功放数字预失真算法和系统集成方面的技术突破，并展望了2025年的市场情况，预期需求复苏与结构优化。