联芸科技：2025年08月26日投资者关系活动记录表

联芸科技于2025年8月26日举行2025年半年度业绩说明会，披露了公司在数据存储主控芯片和AIoT信号处理与传输芯片领域的最新进展。公司在PCIe5.0 8通道主控芯片已实现规模出货，4通道产品进入客户验证阶段，UFS3.1主控芯片正进行客户验证，有望应用于智能手机等移动终端。车载感知信号处理芯片已完成流片。公司上半年业绩增长得益于下游需求复苏及AI推动数据存储需求上升，高毛利产品占比提升带动毛利率改善。尽管存货增长较快、经营性现金流仍为负，公司解释为主动备货以应对供应链不确定性。研发投入占比达40.89%，聚焦PCIe5.0、UFS3.1及车载芯片等方向。公司未来将持续推进“传输-处理-存储”一体化解决方案，布局AI相关主控芯片技术。