联芸科技三季报透露多项进展

联芸科技在2025年第三季度业绩说明会上披露，公司研发技术位居全球固态硬盘主控芯片前列，2024年全球SSD主控出货量约3.885亿颗，公司占比约25%，位列独立第三方厂商第二。尽管三季度利润环比下滑，主因是营收季节性回落叠加研发投入上升，但同比仍保持增长。公司在PCIe 4.0和5.0主控芯片、嵌入式存储、车载感知芯片等方面取得量产或验证进展，千兆以太网PHY芯片已成熟量产。机构股东出现明显增持，多家知名机构新进前十大流通股东。公司强调与江波龙为合作关系而非竞争，继续聚焦数据存储与AIoT两大方向。