联芸科技UFS与车载芯片获突破，业务多点开花

联芸科技在投资者调研中披露了多项业务进展。UFS主控芯片方面，首款UFS 3.1产品已进入量产阶段，有望成为新的业务增长点，同时公司正在推进UFS 2.2和UFS 4.1主控芯片的研发。

得益于AI数据中心等需求的带动，公司SATA接口的企业级SSD主控今年出货量实现增长，并高起点布局PCIE 5.0企业级主控芯片。

车载芯片领域，新一代车载感知信号处理芯片已达到可量产状态，公司正积极导入主机厂供应体系。公司保持高研发投入以丰富产品线，深化技术护城河，且存储缺芯不影响主控芯片产能，已构建多维供应交付体系。