联芸科技存储与车载芯片突破迎行业涨价潮
2026-01-08
联芸科技在存储主控芯片领域取得多项进展。公司PCIe5.0八通道主控芯片已实现规模出货,UFS3.1主控芯片进入量产阶段,PCIe5.0四通道主控芯片预计年底量产。
同时,公司车载感知信号处理芯片达到可量产状态,正在导入主机厂供应体系,目标支持智能辅助驾驶车型。
行业层面,存储芯片市场缺货与涨价共振,DRAM报价预计大幅上涨,叠加CES上推出新存储平台,可能带动存储需求增长。
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同时,公司车载感知信号处理芯片达到可量产状态,正在导入主机厂供应体系,目标支持智能辅助驾驶车型。
行业层面,存储芯片市场缺货与涨价共振,DRAM报价预计大幅上涨,叠加CES上推出新存储平台,可能带动存储需求增长。
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