【经营】联芸科技回应AI机遇,投入高端芯片研发并公布产品进展
2026-05-28
公司为抓住AI机遇,通过再融资投入下一代高端芯片研发。
募集资金将用于企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片和UFS 5.0嵌入式存储主控芯片。
公司自主研发能力强大,企业级PCIe5.0芯片已进入量产测试阶段并被国内客户选用,正升级研发Gen6/Gen7芯片以进军高端市场。
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募集资金将用于企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片和UFS 5.0嵌入式存储主控芯片。
公司自主研发能力强大,企业级PCIe5.0芯片已进入量产测试阶段并被国内客户选用,正升级研发Gen6/Gen7芯片以进军高端市场。
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