美芯晟：美芯晟投资者关系活动记录表（2024年12月30日）

美芯晟科技在投资者关系活动中透露，公司的CAN SBC芯片正在推进车规认证和客户送样；OLED屏下色温和接近传感器、闪烁光传感器、DToF传感器芯片已送样给手机厂商，预计明年将在多个领域实现产品交付；DToF传感器已进入客户送样和量产推广阶段，适用于智能手机、扫地机器人、智能家居和工业控制等领域；公司积极开拓海外市场，特别是韩国、日本、印度等国家；公司关注上市公司兼并重组政策窗口期，计划在汽车电子和智能传感器领域寻找机会；光学传感器产品线预计成为未来增长引擎。